IRDe83l1.rar

大家好，我想請教大家一個問題：

PCB中BGA封裝的一個DSP芯片（Blackfin 533）原來畫封裝的時候引腳的尺寸可能有一點問題，本來引腳之間的間距應(yīng)該為0.8mm，但是實際畫的時候引腳之間的間距要么畫成0.7874mm，要么畫成0.8128mm。我現(xiàn)在PCB圖已經(jīng)化好了，所以不想改這個芯片的封裝。

請問如果如果這樣直接作PCB板的話，會不會出現(xiàn)到時候引腳對不準(zhǔn)位置的情況。

附件里面有PCB封裝庫（BF533的封裝名為BGA160x14 -）和Blackfin 533的datasheet（外形尺寸在53頁）。

不甚感激！






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BGA封裝的DSP芯片引腳間距的問題(間距與datasheet上的有一點出入，不知道焊接的時候會不會出問題